近日，德国德里森市的金砖工会代表人物弗兰克·贝森伯格透露，前博世德雷森纳半导体工厂厂长克里斯坦·科依茨希已经成功晋升欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁，他将负责德里森新建工厂项目。同时，该购房约）于2023年8月被台积电正式宣布成立，这其中包括70%的股权和部分欧洲半导体巨头如博世、英飞凌和恩智浦的10%的股权构成。

克伊区的社交媒体账户已经更新了他的头衔显示其担任ESMC总裁的身份，并且正在筹备今年下半年在德里森启动新的晶圆厂房建设项目。据了解，科伊茨希曾在2021年7月成为博世德雷森纳12英寸晶圆厂的厂长，成为欧洲最先进的晶圆厂之一，与即将开工建设的台积电厂非常接近。

随着ESMC的成立，National美国国家仪器(NI)半导体IC芯片 它必将成为台积电在欧洲的首个生产基地，预计投资金额高达100亿欧元，并于2027年底实现全面投产量产。德国官方也已经批准向将提供50亿欧元的补贴支持，以便推动这一重大的产业升级项目。此前，有消息猜测ESMC的洁净室工程可能由德国厂商易德科负责，但台积电在去年12月18日否认了该说法，强调供应商选择过程仍然是专业且严谨规范。

此外，英特尔和Wolfspeed等其他国内外的大型半导体企业也都在积极筹划在德国建立新的生产设施，以此来满足全球日益增长的半导体需求。

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