海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q128JWSIQ闪存芯片亿配芯城现货特供，极速发货！

W25Q128JWSIQ闪存芯片亿配芯城现货特供，极速发货！ 在当今快速发展的电子行业中，高性能存储解决方案的需求日益增长。W25Q128JWSIQ作为一款备受瞩目的闪存芯片，凭借其卓越的性能和广泛的应用领域，成为众多设计工程师的首选。亿配芯城现提供该芯片的现货供应，确保极速发货，助力您的项目高效推进。 芯片性能参数 W25Q128JWSIQ是一款128M-bit的串行闪存芯片，采用先进的SPI（串行外围接口）协议，支持高速数据传输。其主要性能参数包括： - 存储容量为128M-bit（16M

STM32F103C8T6核心板现货速发 - 亿配芯城全线物料一站配齐

STM32F103C8T6核心板现货速发 - 亿配芯城全线物料一站配齐 STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，由意法半导体（STMicroelectronics）推出，以其高性能、低功耗和丰富的外设接口在嵌入式领域广受欢迎。该芯片主频高达72MHz，内置64KB Flash存储器和20KB SRAM，支持多种通信协议如USART、SPI、I2C和USB，适用于实时控制、数据处理和物联网应用。其工作电压范围为2.0V至3.6V，具备多种低功耗模式，可

【亿配芯城现货】MP2359DJ-LF-Z 降压稳压器 极速发货 工程师优选

MP2359DJ-LF-Z是一款高性能、高效率的同步降压稳压器，凭借其紧凑的封装、优异的电气性能和宽泛的工作条件，成为众多工程师在电源管理设计中的优选方案。 核心性能参数亮点 该芯片采用先进的半导体工艺，集成了高侧和低侧功率MOSFET。其输入电压范围宽达4.5V至24V，能够轻松应对工业、车载等场景中常见的电压波动。输出电压可通过外部电阻分压器在0.81V至18V之间灵活设定，为后级电路提供稳定供电。 在效率方面，MP2359DJ-LF-Z采用了同步整流技术，显著降低了传统二极管续流带来的功

HCNR201-500E现货特供亿配芯城，高线性光耦解决方案一站采购

HCNR201-500E现货特供亿配芯城 高线性光耦解决方案一站采购 在现代电子系统中，信号隔离是确保系统安全、抗干扰和稳定运行的关键技术之一。HCNR201-500E 作为一款高性能线性光耦，以其卓越的隔离性能和线性传输特性，成为工业控制、医疗设备和通信系统等领域的理想选择。亿配芯城现提供HCNR201-500E现货特供，助力用户快速实现高可靠性隔离方案的一站采购。 芯片性能参数 HCNR201-500E是一款基于光电原理的线性光耦，其核心参数突出，能够满足严苛的应用需求。首先，它具有高线性

“ADS1248IPWR现货速发！亿配芯城官方授权，精密数据采集方案核心！”

--- ADS1248IPWR现货速发！亿配芯城官方授权，精密数据采集方案核心！ 在工业测量、医疗设备以及精密仪器等领域，对模拟信号的采集精度要求极高。德州仪器（TI）推出的ADS1248IPWR正是这样一款能够满足严苛要求的高性能、低功耗、24位高精度模数转换器（ADC），是构建精密数据采集系统的理想核心。 卓越的芯片性能参数 ADS1248IPWR集成了多项先进特性，确保了其顶级的测量性能： 高精度与分辨率：它拥有24位无失码分辨率，并集成了可编程增益放大器（PGA），增益可从1到128进